الونشريس للتربية و التعليم


 
الرئيسية10مكتبة الصورس .و .جالأعضاءالمجموعاتبحـثالتسجيلدخول

شاطر | 
 

 شرح مفصل عن اعدادت البيوس(2)...ادخل لتعرف

استعرض الموضوع السابق استعرض الموضوع التالي اذهب الى الأسفل 
كاتب الموضوعرسالة
Admin
Admin
avatar

المساهمات : 302
تاريخ التسجيل : 01/09/2007
العمر : 52

مُساهمةموضوع: شرح مفصل عن اعدادت البيوس(2)...ادخل لتعرف   الأحد 27 يناير 2008, 22:12

Chipset Feature Setup

DRAM Timing by SPD: شرائح الذاكرة تحمل على متنها شريحة صغيرة تسمى Serial Presence Detect وهى تحتوى على المعلومات الخاصة بالتواقيت التي تعمل بها هذه الذاكرة. عند تفعيل هذه الميزة فان تواقيت الذاكرة سيتم إعدادها بشكل آلي بحسب مقدرة الذاكرة. عند إطفاء هذه الميزة، فسيكون بالامكان إعداد تواقيت الذاكرة بشكل يدوى.

SDRAM CAS Latency Time: هذا الاختيار يتحكم بالوقت الذي تحتاجه الذاكرة للرد على طلب المعالج للمعلومة. الاختيارات الموجودة هنا هي 3 أو 2.5 أو 2 وهى تعنى عدد دورات الهيرتز التي تحتاجها الذاكرة قبل الرد على طلب المعالج. كلما قل العدد كان الأداء أفضل حيث انه يعنى فترة انتظار اقل. تحديد عدد دورات الهيرتز يعتمد بشكل أساسي على نوع الذاكرة التي تستخدمها. نصيحتنا هي باستخدام 2 إن أمكن.

SDRAM Cycle Time Tras/Trc: هذا الاختيار يتيح لك التحكم بتوقيتين للذاكرة، توقيت Tras وهى اختصار لجملة Row Active Time وهى تعنى الفترة الزمنية التي تكون بها الذاكرة مفتوحة لنقل المعلومة، وتوقيت Trc وهى اختصار لجملة Row Cycle Time وهى تعنى الفترة الزمنية التي تستغرقها الذاكرة لبدأ عملية فتح الذاكرة ومن ثم تنشيطها.

التواقيت المتاحة هي 5/6 و 6/8. اختيار التوقيت يعتمد على نوع الذاكرة المستخدمة ولكن 5/6 تعتبر الاختيار الأفضل حيث أنها هي التوقيت الأسرع. نصيحتنا هي بتجربة توقيت 5/6 وبحال حدوث أي أخطاء أو مشاكل، يجب تحويل الاختيار إلى 6/8.

SDRAM RAS-to-CAS Delay: هذا الاختيار يتحكم بالفترة الزمنية بين عملية RAS (Row Address Strobe) وهى تعنى الإشارة التي تحمل عنوان الصف الموجود به المعلومة المطلوبة، وعملية CAS (Column Address Strobe) وهى تعنى الإشارة التي تحمل عنوان العمود المحتوى على المعلومة المطلوبة. الاختيارات الموجودة تكون بالعادة 2 أو 3. طبعا 2 هو الأفضل ولكن كما بالاختيارات السابقة، الأمر يعتمد على نوع الذاكرة المستخدمة. الأساس هو محاولة التوقيت الأقل وان بدأت المشاكل بالحدوث، يجب تغييره إلى 3.

SDRAM RAS Precharge Time: هي الفترة الزمنية التي تحتفظ بها الذاكرة بالمعلومة قبل أن يتم تنشيطها (Refresh). كما بالاختيارات السابقة، يستحسن تجربة الرقم الأقل وهو 2 وان حدثت أي مشاكل يجب تغييره إلى 3.

SDRAM Cycle Length: هذا الاختيار مشابه لاختيار CAS Latency Time وتنطبق عليه نفس الأمور.

SDRAM Bank Interleave: هذا الخيار يجعل الذاكرة تتناوب بعملية التنشيط والجاهزية. كما نعلم فان الذاكرة الحديثة اغلبها تأتى Double Sided أي أن كل شريحة من الذاكرة تحتوى على صفين من الشرائح. كل صف يتم التعامل معه على حدة ويسمى Bank. هذا الاختيار يقوم بترتيب عملية التنشيط بين صفى الذاكرة بحيث إن كان احد هذه الصفوف يمر بعملية تنشيط المعلومة، يكون الأخر جاهزا لاستقبال أو إرسال المعلومة. ما يعنيه هذا الأمر هو أن المعلومة متوفرة طوال الوقت ولن يكون هناك أي تعطيل بطلب المعلومة بسبب كون كل الذاكرة تمر بعملية التنشيط.

الاختيارات الموجودة هي 2-Bank و 4-Bank. نصيحتنا هي بإبقاء هذا الاختيار على 4-Bank طوال الوقت.

SDRAM Precharge Control: هذا الاختيار يحدد من سيتحكم بعملية تنشيط الذاكرة. إذا وضعنا الاختيار على Disable فان المعالج هو من سيتحكم بعملية التنشيط، وان وضعنا الاختيار على Enabled فأن الذاكرة هي من ستتحكم بنفسها. نصيحتنا هي بوضع هذا الاختيار على Enabled حيث انه هو الأفضل ولكن إن بدأت المشاكل بالحدوث فيجب تحويله إلى Disabled.

DRAM Data Integrity Mode: هذا الاختيار يتحكم بتفعيل ميزة مراقبة وتصليح الخطأ بالذاكرة ECC. هناك اختيارين وهما ECC ويستخدم عندما تكون الذاكرة التي عندك تدعم هذه التقنية، و Non-ECC وهى تستخدم عندما تكون الذاكرة لا تدعم هذه التقنية.

Fast R-W Turn Around: هناك بالعادة فترة انتظار بسيطة بين عملية قرائة المعالج للمعلومة من الذاكرة والكتابة إليها. هذا الاختيار يقوم على تقليل فترة الانتظار هذه مما يؤدى إلى تحسين أداء الجهاز. المشكلة هي بأنه ليس كل أنواع الذواكر قادرة على التعامل مع هذا التقصير في فترة الانتظار وهناك احتمال حدوث بعض المشاكل التي تؤدى إلى تعليق الجهاز وضياع المعلومات. نصيحتنا هي بتفعيل هذا الاختيار وتجربة الجهاز. إن بدأت المشاكل بالظهور، فيجب إطفاء هذه الميزة.

Memory Hole at 15M-16M: بعض الكروت القديمة من نوع ISA كانت تحتاج إلى 1 ميغابايت من الذاكرة لكي تعمل بشكل صحيح. هذا الميغابايت هو رقم 15 بالذاكرة. تفعيل هذا الخيار سيحجز هذا الجزء من الذاكرة لاستخدام هذه الكروت بحيث تمنع أي عتاد أو برنامج اخر من استخدامه. إذا كنت تملك كرت قديم ويحتاج إلى هذا الحيز من الذاكرة فيجب عليك أن تفعل هذا الخيار. أما إن لم يكن لديك أي كرت ISA فيجب عليك أن تجعل هذا الاختيار على وضع Disabled.

AGP Aperture Size: هذا الاختيار يحدد كم من الذاكرة الرئيسية للجهاز سيتم استغلالها لكرت الشاشة. الاختيارات ستكون من 4 إلى 256 ميغابايت. تحديد الحجم المناسب يعتمد بشكل كبير على حجم الذاكرة الموجودة على كرت الشاشة الذي تستخدمه وكذلك على حجم الذاكرة الرئيسية الموجودة بالجهاز. بشكل عام، ينصح بتحديد نصف حجم الذاكرة الرئيسية لاستخدام كرت الشاشة، ولكن تجاربنا والمعلومات التي لدينا تبين لنا بان هذا الأمر لا يمكن تعميمه على كل المستخدمين. ما ننصح به هو تحديد هذا الاختيار ب 64 أو 128 ميغابايت كحد أقصى. زيادة حجم الذاكرة المخصصة لكرت الشاشة عن 128 ميغابايت لن تؤدى إلى أي زيادة بالأداء وستؤدى إلى تضخيم حجم بعض الملفات بالقرص الصلب.

Flash BIOS Protection: هذه الميزة تحمى البيوس من الفيروسات أو إن يتم مسح المعلومات به بالخطأ. إن كانت هذه الميزة متوفرة بالبيوس الذي لديك، فيجب أن تضع هذا الاختيار على Enabled طوال الوقت. الوقت الوحيد الذي تحول به هذا الاختيار إلى Disabled هو عندما تحتاج لترقية البيوس. بعد ترقية البيوس يجب إعادة تحويله إلى Enabled.

System BIOS Cacheable: هذا الخيار يتطلب أن يكون اختيار System BIOS Shadow مفعل. ما يقوم هذا الاختيار بعمله هو وضع نسخة من البيوس التابع للوحة الأم بداخل الذاكرة المخبئية من الدرجة الثانية (L2 Cache) التابعة للمعالج لتسهيل الوصول إليها. بالرغم من أن وضع نسخة البيوس بداخل الذاكرة المخبئية يجعل الوصول إليها أسرع بكثير من الذاكرة الرئيسية للجهاز، إلا أن عمل هذا الأمر لا يزيد أداء الجهاز. السبب هو كون نظام التشغيل لا يحتاج إلى معلومات البيوس إلا نادرا وبالتالي فانه لن يستفيد من هذه الميزة. الأفضل هو عدم تفعيل هذه الميزة وإبقائها بوضع Disabled طوال الوقت حيث أن الحجم المحدود للذاكرة المخبئية يستحسن استخدامه لبرامج أخرى.

Video BIOS Cacheable: هذه الميزة مشابهة للميزة السابقة ولكنها للبيوس الخاص بكرت الشاشة. نصيحتنا هي بعدم تفعيل هذه الميزة وإبقائها Disabled طوال الوقت لنفس الأسباب التي ذكرناها بالاختيار السابق.

AGP 4X Mode: إذا كانت اللوحة تدعم تقنية AGP 4X لكرت الشاشة، وكنت تستخدم كرت شاشة AGP 4X، فيجب عليك أن تفعل هذا الاختيار. إن أطفأته، فان كرت الشاشة سيعمل بتقنية AGP 2X والتي تكون أبطأ.

AGP Master 1WS Read: البرامج والعتاد التي تحتاج لأستخدام قناة AGP (AGP Busmastering Device) تنتظر بالعادة لدورتي هرتز قبل أن تقرأ أي معلومات من القناة. تفعيل هذا الاختيار يقلل فترة الانتظار إلى دورة هيرتز واحدة فقط مما يؤدى لتحسين الأداء. نصيحتنا هي بتفعيل هذا الاختيار طوال الوقت. بحال بدأت تواجه أي مشاكل، فيمكنك أن تطفئ هذه الميزة.

AGP Master 1WS Write: نفس الاختيار السابق ولكن لعمليات الكتابة لقناة AGP.

CPU to PCI Write Buffer: بالعادة يقوم المعالج بالكتابة إلى قناة PCI بشكل مباشر. المشكلة هي بان قناة PCI أبطأ بكثير من المعالج مما يضطر المعالج أن يضيع وقته بانتظار قناة PCI. ما يفعله هذا الاختيار هو تخصيص حجم قليل من الذاكرة (Buffer) ليكون بين المعالج وقناة PCI بحيث يقوم المعالج بإعطاء المعلومات إلى هذه الذاكرة والانصراف لأعمال أخرى بدل أن يضيع وقته بانتظار قناة PCI. طبعا نصيحتنا هي بتفعيل هذا الاختيار طوال الوقت.

PCI Dynamic Bursting: هذا الاختيار يتحكم بعملية الكتابة إلى ناقل PCI. تفعيل هذا الاختيار يحسن من أداء الناقل وبالتالي ننصح بتفعيله



يتبع
الرجوع الى أعلى الصفحة اذهب الى الأسفل
معاينة صفحة البيانات الشخصي للعضو http://mega.logu2.com
 
شرح مفصل عن اعدادت البيوس(2)...ادخل لتعرف
استعرض الموضوع السابق استعرض الموضوع التالي الرجوع الى أعلى الصفحة 
صفحة 1 من اصل 1

صلاحيات هذا المنتدى:لاتستطيع الرد على المواضيع في هذا المنتدى
الونشريس للتربية و التعليم :: منتديات الحاسوب و البرامج :: ملتقى تبادل الخبرات في مجال الكمبيوتر-
انتقل الى: